应用案例

应用涵盖航空航天、汽车制造、电子制造、能源重工、生物医疗、岩土工程、材料测试等行业领域
拍照式蓝光三维扫描仪,高精度三维扫描仪,三维应变测量系统,非接触应变测量,数字图像相关法(dic技术),3d dic,视频引伸计,三维弯管测量
  • 高速dic测量系统,单目高速dic技术,精密件高频振动测量
    新拓三维XTDIC-SPARK单目高速DIC测量系统,非接触光学无损测量,可灵活适配狭小受限空间,精准捕捉精密件的微米级高频振动;通过变频、定频双工况实测认证,采集数据稳定可靠,能同步获取试件全场多类动态参数,为精密结构振动测试及疲劳可靠性分析提供高效、精准的一体化解决方案。
    2026-07-09
  • DIC应变测量系统,DIC技术,PCB热翘曲测量,电路板热变形分析
    新拓三维XTDIC三维全场应变测量系统,可精准溯源PCB在高温工况下因热变形引发的板弯、锡裂、贴装偏移等失效问题。DIC技术可追溯PCB全温程的翘曲形貌、应变分布及残余蠕变数据,实现微米级全场变形高精度检测,为电子封装热可靠性设计与工艺优化提供可靠的数据支撑。
    2026-07-02
  • DIC三维应变测量系统,DIC技术,3D打印晶格结构变形测量,压缩试验变形测量
    新拓三维XTDIC三维全场应变测量系统,DIC技术完整捕捉3D打印树脂晶格结构的压缩变形、应变集中及杆件屈曲全过程,精准解析结构失效机理。DIC测量系统实测数据可有效校准有限元模型,为晶格结构优化、3D打印工艺迭代及轻量化构件工程应用提供可靠的数据支撑。
    2026-06-24
  • 视频引伸计,金属材料拉伸,拉伸疲劳测试
    新拓三维XTDIC-VG视频引伸计,弥补了传统疲劳测试数据断连、人工误差大的不足。设备可设置虚拟标距,同步试验机运行,完整记录材料损伤、应变变化至断裂的全过程。适配多种复杂测试环境,精准输出力学数据与疲劳曲线,服务于材料研发、结构优化和装备寿命检测。
    2026-06-11
  • DIC三维应变测量系统,DIC技术,压缩变形测量
    针对网格异形件变形测量难题,新拓三维XTDIC三维全场测量系统运用自研算法,有效规避伪应变、测点丢失等问题,以非接触方式监测压缩试验,实时获取全场位移与应变,标注应力集中和结构薄弱处,为结构力学分析、有限元校准与优化工作提供实测数据。
    2026-06-11
  • 高温数字图像相关法,高温散斑DIC技术
    新拓三维高温数字散斑DIC全场应变测量系统,无惧极端高温工况!自主研发的耐高温散斑与热辐射滤光技术,精准捕捉全过程全场应变数据,为核电、石化等极端温场下材料力学性能试验提供可靠测试方案。
    2026-06-05
  • 三维应变测量系统,dic技术,混凝土裂纹识别,裂纹动态监测
    新拓三维 XTDIC 三维全场应变测量系统,基于数字图像相关(DIC)法技术,可用于混凝土结构损伤与裂纹监测,有效弥补传统手段的局限性。系统监测可全过程追踪、高精度量化、全场重构一体化监测,微损伤识别、精准解析混凝土构件不同截面的破坏机理,为混凝土结构全周期精细化监测、工程安全风险防控提供坚实技术保障。
    2026-05-27
  • 蓝光三维扫描仪,模具电极3D检测,铜电极尺寸检测
    新拓三维XTOM拍照式蓝光三维扫描仪,可用于模具石墨、铜电极高精度3D检测,高效攻克窄槽、深腔、倒扣等复杂结构测量痛点。系统最高精度达到±0.006mm,可快速完成全尺寸比对、放电间隙校核与电极损耗分析,大幅提升检测效率,助力精密模具电极制造提质增效。
    2026-05-20
  • DIC技术,三维应变测量系统,视频引伸计,高温应变测量
    新拓三维 XTDIC 三维全场应变测量高温系列产品,适配航空航天、核能等极端高温测试场景,结合自主研发的蓝光滤波、耐高温专用散斑、同轴光成像技术,有效规避热辐射干扰。可精准完成 2500℃以内焊接形变、复合材料高低温拉压试验,全场应变位移数据精准可靠,实测结果与仿真误差≤5%,可助力热结构损伤研判与构件服役寿命精准评估。
    2026-05-20
  • 蓝光三维扫描仪,磁性轴承3D扫描,磁性轴承全尺寸检测
    新拓三维 XTOM 蓝光三维扫描仪,落地磁性轴承全尺寸精密3D检测实战案例。依托非接触式测量、无惧磁力干扰、高精度等核心优势,完美规避传统测量弊端,精准检测轴承圆柱度、同轴度等关键形位公差。
    2026-05-15
  • 蓝光三维扫描仪,蓝光3D扫描检测,医疗注塑件3D检测
    新拓三维XTOM蓝光三维扫描仪,为医疗制造筑牢数字化品控防线。针对人工关节、手术导板等精密器具的复杂曲面与微孔结构,XTOM以≤0.01mm计量级精度,在工业现场快速获取全尺寸3D数据,实现芯模曲面偏差分析与关键尺寸比对,让高精度定制化医疗器械品控实现数据可追溯、质量可量化。
    2026-05-08