应用案例

应用涵盖航空航天、汽车制造、电子制造、能源重工、生物医疗、岩土工程、材料测试等行业领域
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  • 三维全场应变测量系统,dic技术,单晶硅热翘曲变形测量
    数字散斑DIC技术用于半导体单晶硅热翘曲变形分析
    采用XTDIC三维全场应变测量系统，搭配温度控制箱，分析高温环境下的单晶硅热变形，通过追踪获取单晶硅材料表面的散斑图像，解算出在各个变形状态下单晶硅表面的位移场分布，分析单晶硅材料热翘曲变形情况。
    2025-03-07
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