新拓三维XTDIC三维全场应变测量系统，基于数字图像相关DIC技术，适用于各类复合材料表面高精度全场应变测量，可准确判断最大变形点，观测试样裂纹的萌生、扩展、连接，直观分析失效过程，为复合材料的性能评估和优化设计提供数据支撑。

新拓三维XTDIC三维全场应变测量系统，dic技术适用于多介质环境测量（高低温/水下/反射镜/真空），通过精确地确定相机的固有矩阵、外部矩阵和变形参数，对介质的畸变进行修正，实现精确的数字图像相关（DIC）测量。

新拓三维数字图像相关DIC技术可准确测量汽车部件在风洞加载下的瞬态三坐标变化，分析汽车车门、柱梁、机舱盖等部位在气动力作用下的动态变形量，测量结果可视化，有助于驱动车身刚度优化、空气动力学套件设计及NVH性能提升。

新拓三维XTDIC-MICRO三维显微应变测量系统，显微dic测量技术用于微小尺寸电子元器件高低温（25℃-300℃）环境下的变形测量，分析应变集中区域以及最大应变数据，以防止材料热胀冷缩性能不匹配、内引线与管芯涂料温度系数不匹配、芯片裂纹等问题导致的失效现象。

新拓三维XTDIC三维全场应变测量系统，数字图像相关dic技术用于滑坡防治格构锚固模型变形监测，模拟实验有助于深入了解滑坡的形成机理、演化过程和破坏模式，揭示地质体在各种因素作用下的力学响应和变形规律，为优化加固设计方案提供科学依据。

新拓三维XTDIC三维全场应变测量系统，DIC技术用于岩石剪切加载下的变形测量，例如剪切、拉伸、挤压等，观测岩石在受载过程中的断裂模式，了解其断裂机制和断裂演化形态，分析岩体抗剪强度参数，有助于评估岩体的稳定性，为边坡、隧道等工程的设计和施工提供关键数据支持。

新拓三维XTDIC三维全场应变测量系统，可配合温度试验箱组成热变形翘曲测量系统，对晶圆等微电子器件进行受热变形条件下的平整度、共面性测量，也可用于表面应变分布测量和热膨胀系数（CTE）测试，提前预测晶圆热变形趋势，有助于半导体材料研究及保证制造质量。

新拓三维显微dic应变测量系统，应用于面条等柔性、细长结构弯折变形与应变测量，具有高分辨率、高放大倍数和数据全面性等优势，可揭示面条微观尺度下的力学行为，它解决了传统方法的精度和微小尺寸适用性瓶颈，为食品科学、材料工程等领域提供强大的分析工具。

新拓三维XTDIC三维全场应变测量系统，非接触式、动态跟踪沙土边坡模型表面运动，数字图像相关DIC技术分析边坡模型位移场与应变场，通过变形场演化分析典型的“滑移式”破坏模式，为滑坡治理工程优化、支护结构的设计提供定量依据。

多套XTDIC三维应变测量系统，常规DIC测量系统与显微DIC系统，配合小型实验机、多路温度测量仪，定制防爆防护罩， 分析造型粉颗粒（炸药粉尘）在分布压装过程中的位移场、应变场计算结果。DIC测量系统实时观测压装过程中温度变化结果，实现对炸药分步压装工艺适应性及安全性的影响，以实时分析其流动速度、堆积密度等参数，为分步压装工艺要求提供评判依据。

新拓三维XTDIC三维全场应变测量系统，广泛应用于复材编织物、复材镂空结构夹心模型、3D打印复材结构件、粗线条编织物等薄膜结构复合材料的变形和损伤测试，在测量复合材料变形行为方面具有显著的优势。

DIC三维全场应变测量系统，基于数字图像相关法(DIC)，是一种基于试件表面散斑变化计算出其位移场和应变场的方法，适用于对材料在各种环境条件下的力学性能表现进行评估，分析其强度、刚度、塑性、弹性、延展性等力学性能参数。

新拓三维XTDIC三维全场应变测量系统，基于数字图像相关DIC技术，通过对高温环境下材料的形貌、变形、应变的同步测量，可以获取材料因高温引起的表面形状变化，揭示材料失效过程，并能定量给出失效的临界温度和应变范围。

新拓三维XTDIC三维全场应变测量系统,可克服极端条件下的图像畸变和噪音干扰,解决极端条件下DIC测量难题,实现在高温,隔玻璃,多尺度以及水下等典型极端条件中的应用.

XTDIC三维全场应变测量系统对焊接试样进行扭转疲劳测试，通过全场动态应变监测，焊接区域在扭转载荷下的疲劳损伤和裂纹发展情况，进一步分析试样的疲劳特性。其优势在于非接触性、高时空分辨率及与多物理场耦合分析的潜力。

采用XTDIC三维数字散斑全场应变测量系统，分析手机屏幕在折弯过程中应变集中区域以及其应变大小，分析折叠手机在打开与关闭过程位移变化，为手机厂商后期的产品优化提供测量数据依据。

利用新拓三维XTDIC三维全场应变测量系统，基于数字散斑相关法（3D－DIC）高精度、高灵敏度的全场非接触光学测量特点，采用高速相机拍摄散斑图像方式，对叶片在不同的气动力载荷、离心力载荷工况下进行风洞试验。

车桥加载试验采用1-40吨负载控制方式，采用3D-DIC技术进行全场位移应变测量，在车桥的变形过程中实时拍摄序列图片，通过DIC软件进行数据分析，获取其全场位移以及应变。