XTDIC

三维全场应变测量分析软件

3d dic,新拓三维,数字图像相关法
从数字立体图像到三维测量数据
XTDIC软件结合数字图像相关技术( Digital Image Correlation )与立体视觉技术,通过追踪物体表面的散斑图像,实现变形过程中物体表面的全场三维坐标、位移及应变的动态测量。XTDIC既可实时测量也可在高低温环境下透过介质测量,应变测量范围从0.005%-2000%以上,配合不同的图像采集硬件,测量对象尺寸可以从几mm² - 几十m²,更大测量幅面也可定制,理论上在此测量范围内只要能获取高质量的图像,即可进行精确的应变与变形测量。
强大的数据测量能力

强大的数据测量能力

• 应变ex,ey,exy,剪切角,主应变,次应变,Mises应变,Tresca应变,应变梯度(gradient tensor),厚度减薄率,线应变;
• xyz坐标(笛卡尔坐标),z-onxy(深度),径向距离,径向角(极坐标);
• 几何分析,距离(差量,变化率),角度(差量,变化率),GD&T;
• 构造特征,点,线,面,圆,球,圆柱,圆锥,坐标系,曲面;
• 弹性模量,泊松比,n值,r值,屈服强度;
• 模态分析,FFT分析,ODS,OMA,UFF;
• 角位移,角速度,角加速度,转速;
• xyze位移,速度,加速度; • 材料成型极限,FLC,FLD;
• 裂纹张开位移,COD,CTOD; • 热翘曲,温胀系数,CTE;
• 温度场(坐标耦合),温差; • 轨迹姿态(6-Dof);
• CAD比对偏差; • FEA比对偏差;
XTDIC软件优势和特点
XTDIC软件系统将测头的图像、模拟数据同步采集和评估功能相结合,提供从测量数据采集,分析,到出具报告的完整工作流程。
  • 多种追踪技术

    散斑全场测量、圆形标记点追踪、特征点追踪(十字标等)及多特征复合测量。
  • 灵活的计算

    在线实时计算,自动全流程计算以及重点测量对象、区域、时域帧或不同流程独立计算和组合计算。
  • 全场景标定

    单目、双目、多目测量系统标定,可准确标定常规、超短焦、超长焦、体式显微镜、隧道显微镜、复杂介质等光学系统。
  • 多测量模式

    单目2D测量、单目3D测量、双目3D测量、多相机自由组合测量及红外温度场相机耦合。
  • 丰富的测量数据

    18种应变计算结果;位移、速度、加速度,角速度,角加速度,刚体6-DOF解算。
  • 平台化&SDK,兼容性

    底层数据兼容,功能模块互通共享,开放SDK,可组合解决复杂科学问题。兼容上百种相机,力学,热学设备。
  • 原生相机控制

    原生集成相机控制,图像实时采集,支持多种触发方式,准确捕捉测量中事件发生全过程;支持外部图像和视频导入;支持免图像模式(仅导入二维像点或三维点坐标)。
  • 强大的后处理及分析功能

    多种坐标系构建及转换;数据自动插值补洞与平滑,刚性位移去除;多种几何元素创建和基于创建元素的距离及角度、速率分析功能;具备截线分析和变形域分析。
特色功能模块
  • • 实时图像采集与计算
    • 实时数据监控与反馈控制
    RT实时计算分析

    RT实时计算分析

  • • 引伸计
    • 疲劳测试
    • E,μ,n,r
    MAT材料测试与分析

    MAT材料测试与分析

  • • 特征点运动跟踪与变形分析
    • 刚体运动轨迹姿态测量
    TRACK运动轨迹姿态

    TRACK运动轨迹姿态

  • • 体式显微镜标定,隧道显微镜时间轴标定
    • 基于散斑数据的标定优化
    • 芯片微翘曲测量
    • 刚性位移去除
    MICRO显微测量

    MICRO显微测量

  • • CAD数模导入(step、iges、stl)
    • 数模自动坐标对齐,偏差计算
    • 结果驱动CAD模型,数字孪生
    CAD数模比对分析

    CAD数模比对分析

  • • ODS、OMA分析
    • FFT时频分析
    • UFF模型输出
    FFT振动模态分析

    FFT振动模态分析

  • • Ansys,ABAQUS数据对齐
    • FEA数据插值与偏差比对
    FEA有限元比对

    FEA有限元比对

  • • 断裂帧定位
    • FLC曲线测试与生成
    • FLD失效分析
    FLC成型极限分析

    FLC成型极限分析

  • • 裂纹尖端轨迹跟踪测量
    • 裂纹尖端开口位移,COD/CTOD
    COD和裂纹轨迹测量

    COD和裂纹轨迹测量

  • • 标记点检测识别
    • 多视角三维重建与捆绑调整
    • 静态变形测量
    DP摄影测量

    DP摄影测量

  • • 探针&适配器标定
    • 线、面、孔槽等元素构造与测量
    • 坐标系转换与质量检测,虚拟装配
    LOC探针测量

    LOC探针测量

  • • 红外相机控制与标定
    • 温度场测量与数据耦合
    • 热膨胀系数测量分析
    CTE热变形测量

    CTE热变形测量