消费电子

DIC技术应用于消费电子力学测试与研发，能实现零部件服役状态下的动态应变变形测量，评估零部件在受压、扭曲、折弯、跌落、碰撞等载荷下的影响，分析材料与结构的力学性能表现，为设计者提供试验数据验证，优化产品设计。

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消费电子结构变形DIC测量,跌落高速DC测量,疲劳失效分析,抗拉压弯测试,三维应变测量系统_新拓三维
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赋能场景
  • 手机柔性屏幕在折弯时，易出现折痕、断裂、褶皱、蠕变等问题，DIC技术可用于系测量屏幕折弯过程中的应变场、位移场，分析其最大应力、最大变形、弯曲应力、弯曲强度、弹性模型等参数。
    柔性屏幕折弯试验

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  • XTDIC-SPARK三维高速测量系统搭配两台高速摄像机，采集手机跌落、落球冲击瞬态图像，分析手机外壳、屏幕在跌落、磕碰、冲击时的瞬态位移场应变场变化情况，验证手机外屏玻璃和外壳坚牢度。

    手机可靠性测试（跌落、落球抗压等）

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  • DIC技术用于圆柱加载实验、三点弯曲实验，分析手机玻璃外屏抗压力学特性，测量圆柱加压、弯曲过程手机玻璃表面位移场、应变场，测量数据有助于手机厂商研发抗压性能强悍的手机外屏玻璃。
    手机抗压弯测试（三点弯曲、圆柱加载等）

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  • XTDIC三维全场应变系统，可用于消费品结构外壳力学测试，模拟实际使用工况下消费品相关材料和结构的机械力学性能，如碰撞、疲劳、断裂等，为产品优化改进提供数据支持。
    耐用测试（碰撞、疲劳测试等）

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    • 应用方案
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