XTDIC-MICRO显微应变测量系统，通过搭配各类原位加载试验机，可进行介观尺度试样材料的拉伸、压缩、循环等多性能力学性能测试，实现微小试样全场应变测量，获取应力-应变工程曲线。

XTDIC-MICRO显微应变测量系统，结合光学冷热台进行温度加载，对试件进行热膨胀CTE测试，输出X、Y方向不同位置的CTE，半导体热膨胀测试数据，有助于提升半导体器件的稳定性能。

XTDIC-MICRO显微应变测量系统与温控箱结合，分析半导体在温度变化、封装过程测试中的动态变形，以评估芯片断面不同材质在温度变化下的力学特性，通过与设计理论值对比，验证材料的可靠性。