XTDP-C系列

三维光学摄影测量系统

三维摄影测量,工业三维摄影测量系统,静态变形测量,三维静态变形分析
便携式光学三坐标系统
XTDP三维光学摄影测量系统基于工业近景摄影测量原理,使用高分辨率单反相机,通过不同角度拍摄多幅二维照片,重建测量对象表面的关键点(检测点)三维坐标,可用于对中型、大型(几米到几十米)物体的关键点三维快速测量。
自主研发,关键技术达到国际先进水平

自主研发,关键技术达到国际先进水平

测量范围大:可测量0.3m~30m范围的物体;
测量精度高:精度可达0.01mm+0.01mm/m;
测量速度快:拍照方便快速,计算速度快,测量结果三维可视化;
操作方便:检测不需要事先编程、校正,使用方便,对操作人员无特殊要求;
适应性强:不受环境及测量尺寸的限制,可在车间或工业现场测量;
便携式设计:设备轻便,单人可携带外出开展测量工作。

XTDP+XTOM,大型工件三维测量的选择

XTDP通常被用于测量中大型工件,搭配XTOM三维扫描仪,可大幅提升三维测量体积精度。
XTDP+XTOM,大型工件三维测量的选择
智能软件

智能软件

XTDP软件由新拓三维自主研发,能协助用户快速、准确地完成测量任务(包括拍照、软件计算,测量结果可视化等),并将计算出的关键三维坐标一起显示在软件界面中。
了解详情 >
产品参数
型号 XTDP-C I型(全局控制标配) XTDP-C II型(工业型) XTDP-C DEF型(静态变形)
功能模块 摄影测量、三维坐标、全局定位 摄影测量、三维坐标、全局定位、检测分析 摄影测量、三维坐标、全局定位、检测分析、多工程计算、静态变形分析
相机型号 2400万
测量精度 0.01mm+0.01mm/m
测量范围 0.3m-10m
编码标志点 12位(200个) 15位(400个) 12位(200个)
标尺 合金1000x2 合金1000x4
应用领域
XTDP三维光学摄影测量系统,可用于对中型、大型(几米到几十米)物体的关键点三维快速测量,也可通过多个摄影测量工程,实现对大型结构件或相似材料的多状态变形分析。
  • +三维测量
  • +逆向建模及质量检测
  • +静态变形测量