XTDIC-MICRO系列

三维显微应变测量系统

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微尺度力学原位加载与DIC测量解决方案
XTDIC-MICRO三维显微应变测量系统结合体式显微镜和DIC技术，弥补了传统3D测量无法进行微小物体变形测量的不足，且精度高达nm级。显微dic系统可与力学/热学试验机组合，为1~10mm微小尺寸材料力学性能，热力学研究提供测量解决方案。
技术特性

技术特性

• 测量视野 1~10mm
• 精度最高可达20με, 范围0.005%~500%
• 芯片翘曲精度0.1um
• 2D、3D坐标，位移，变形
• 多种应变张量
• 弹性模量，泊松比，n值，r值，屈服强度
• 材料参数测定 CTE
• 高精度光刻标定元件
• 显微自动标定技术，显微制斑技术
• 刚性位移消除技术，起雾抑制技术， 热气流抑制技术
• 热学研究，温度箱（-190～600℃）
• 微小材料力学测试，试验机（5000 N）

智能软件

通过XTDIC软件，直接控制测量头和控制器，完成各种测试任务。软件自动计算测试数据，并提供强大的后处理和生成测试报告功能。
基于散斑匹配的全场位移和应变测量；
基于标记点检测的运动轨迹姿态测量；
基于摄影测量技术的静态变形测量；
基于特征匹配的关键点运动轨迹测量。
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智能软件
典型配置
型号 XTDIC-MICRO-SD XTDIC-MICRO-SR XTDIC-MICRO-HR
规格 5M 5M 12M
相机分辨率 500万像素x2 500万像素x2 1200万像素x2
相机帧率 75fps 75fps 30 fps
应变测量精度 30με 30με 20με
应变测量范围 0.005%~500% 0.005%~500% 0.005%~500%
测量视野 2mm~10mm 1mm~10mm 1.5mm~13mm
工作距离 83.4mm 61.5mm 61.5mm
总放大倍数 0.6x~4.8x 0.64x~8x 0.64x~8x
行业应用
XTDIC-MICRO显微应变测量系统适合小尺寸试件三维全场应变、变形测量，在介观尺度材料试件力学性能测试、芯片热膨胀和热翘曲、CTE参数测定、半导体设计验证和工艺改善等领域应用广泛。
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  • +芯片热翘曲
  • +材料测试
  • +CTE参数测定
  • +设计验证和工艺改善
    • 客户案例
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