DIC技术可集成各类试验设备（试验台、红外相机、环境箱等），在高低温、水下高压、反射镜、真空等极端环境下，DIC软件算法解决光学畸变问题，获取准确的3D形貌、位移场及应变信息。

XTDIC-SPARK三维高速测量系统，可直接控制高速相机采集，实现高速或超高速等极端试验的非接触全场动态应变测量，特别适用于材料高速冲击（霍普金森 杆 实验）、瞬态拉伸断裂实验等。

3D-DIC技术测试系统，可克服热辐射、热流扰动和散斑质量劣化等导致的“退相关”干扰，实现材料在2300℃高温环境下的力学测试；可与红外相机联机，实现高温环境下的温度场和3D应变场耦合测量。

针对疲劳、蠕变、高速、多测头立体试验等需要，XTDIC三维全场应变测量系统通过DIC算法和功能模块，可满足材料在不同工况、不同测试环境的测量需求。

新拓三维XTDIC-Micro显微应变测量系统，DIC技术与体式显微镜结合，通过DIC算法校正光学放大失真及噪点，可完成高放大倍率下的变形测量，适用于复合纤维、微电子、微小构件、生物材料等微小尺寸材料测试。