XTOP-DK系列

三维测量SDK软件

dic数字散斑,dic全场应变测量系统,dic测量系统
一套专为摄影测量和三维重建设计的高效SDK工具集
XTOP-DK 是一套专为摄影测量和三维重建设计的高效SDK工具集，旨在为科研、工程和工业应用提供强大的相机控制与标定、三维点云重建、形变计算以及数据分析能力。其核心算法通过相机控制，结合数字图像相关技术与立体视觉技术，追踪重建物体表面的散斑图像或标记点，实现变形过程中物体表面的全场三维坐标、位移及应变的动态测量。
模块化设计

模块化设计

算法库采用模块化设计，包括数据、相机、重建、计算及分析等模块，涵盖了从基础数据结构到高级计算功能的完整链条，形成“采集-重建-分析-输出”全链路闭环，各模块通过C++标准化接口解耦，支持独立调用或协同工作，同时提供多线程加速能力，兼顾工业检测的实时性需求与科研场景的高精度扩展，用户可基于业务需求灵活裁剪或定制功能链，实现从相机图像采集到图像处理，从点云重建到后处理分析的一站式高效解析。
XTOP-DK软件的优势和特点
XTOP-DK软件是通过先进的算法和模块化设计，帮助用户快速实现从二维图像到三维点云的精确重建，并支持点云处理、变形测量及材料分析等高级功能。

  • 高效核心引擎

    标准C++底层程序，模块化核心功能，适配各种工业软件开发场景，运行效率高。

  • 自研算法架构

    算法程序全自研，不依赖冗余复杂的第三方开源，长时间积累改进，稳定可靠。

  • 开放数据接口

    开放底层数据结构和定义，适用于多种应用场景或平台的嫁接和调试，内存直接访问，高效。

  • 多线程加速

    原生支持多线程加速，支持批处理，满足多样化开发需求。

  • 深度定制服务

    提供算法、硬件或全链路的定制开发，从需求分析到实际落地一站式支持。
特色功能模块
  • • 支持多种接口、像素、帧率的工业相机，满足USB3.0、CXP、Gige、10Gige等多种接口相机；
    • 支持百万至千万像素、低速到百万帧率高速的各种相机，可支持在线同步采集帧率最高4500 fps（非高速采集存储后下载再导入模式），满足不同场景下的采集需求。
    相机控制

    相机控制

  • • 支持单相机、双相机、多相机测量系统标定，相机个数无限制；
    • 支持编码标定板，编码十字尺，点阵一字标尺，棋盘格等多种标定对象，可自动生成标定对象全局控制点，同时支持无全局点的柔性自标定；
    • 支持10参数和2F相机畸变模型，可涵盖常规、超短焦(1-6mm)、超长焦（>100mm）、体式显微镜等复杂光学系统。
    相机标定

    相机标定

  • • 支持散斑全场测量，支持自定义重点测量对象、区域，不同区域可创建不同的测量网格并独立设置不同的参数进行计算和分析，灵活计算方式满足不同场景需求；
    • 自动种子点匹配，扩散计算；支持自动全流程计算，满足不同流程独立计算与组合计算；
    • 内置自研高精度匹配算法，可实现亚像素级散斑匹配。
    基于散斑的图像相关匹配

    基于散斑的图像相关匹配

  • • 支持圆形标记点、十字点及特征点等目标点追踪，可适配不同场景需求；
    • 自研高精度特征点识别算法，满足不同成像条件下的亚像素级标记点中心定位及重建；
    • 支持实时追踪多个标记点，智能匹配各点集空间关系，稳定在复杂场景下追踪稳定性；
    • 结合三维重建信息，实时输出6Dof姿态等相关数据，可用于刚性物体追踪。
    基于标记点的目标跟踪

    基于标记点的目标跟踪

  • • 支持线应变、网格应变计算模式，涵盖多种的变形应变计算参数：X、Y、Z、E三维位移；Z值投影；径向距离、径向距离差；径向角、径向角差；应变X、应变Y和应变XY；最大主应变；最小主应变；厚度减薄量；Mises应变；Tresca应变；剪切角。数据提供最大值，最小值，全场平均值；
    • 自动计算材料的弹性模量，泊松比，n值，r值，屈服强度等材料参数计算。
    变形分析、应变计算等工具

    变形分析、应变计算等工具

  • • 丰富的底层数据类，涵盖了基本几何元素（点、线、面等）、实例目标对象（相机、图像等）、场景化数据（网格、点对等）等多样化的数据定义
    • 多样化的数据管理：支持工程数据、相机数据、图像数据等导入导出，支持多种3D模式格式导出（obj、ply、asc等）等。
    数据管理

    数据管理

  • 自定义批处理引擎，支持多线程计算，可实现大批量数据的高效计算。
    批处理计算

    批处理计算

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