应用案例

应用涵盖航空航天、汽车制造、电子制造、能源重工、生物医疗、岩土工程、材料测试等行业领域
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  • dic数字散斑,dic全场应变测量系统,dic测量系统
    数字图像相关(DIC)技术用于植入物材料变形测试
    数字图像相关（DIC）技术一种易于应用、非接触式的测量方法，DIC技术允许对植入物生物材料进行全场轮廓，位移和应变的高精度测量，提供成千上万的测量点,帮助科研人员理解在加载下植入物复杂的力学相互作用，获取高质量的实验数据来优化仿真验证模型。
    2025-04-16
  • 高温dic,dic精度验证
    高温DIC变形测量中透过玻璃观测窗介质误差校正精度验证
    为了消除玻璃介质引起的高温DIC变形测量误差，采用新拓三维XTDIC三维全场应变测量系统通过双目DIC相机的高精度标定和优化算法，能够有效减少玻璃介质引起的变形测量误差，实现高温变形场的精确测量。
    2025-03-21
  • 三维全场应变测量系统,DIC技术,DIC测量
    新拓三维DIC技术在极端工况下测试应用解决方案
    新拓三维XTDIC三维全场应变测量系统,可克服极端条件下的图像畸变和噪音干扰,解决极端条件下DIC测量难题,实现在高温,高速,多尺度以及水下等典型极端条件中的应用.
    2025-03-07
  • 三维全场应变测量系统，3D打印结构件压缩变形测量
    DIC技术用于3D打印树脂材料压缩三维全场变形测量
    新拓三维XTDIC三维全场应变测量系统，可满足复杂结构在静力测试中的高精度、全场测量需求，通过全场位移和应变数据，研究人员能够更准确地了解3D打印结构在承受各种载荷时的变形和应变情况，为结构设计和优化提供有力支持。
    2024-07-03
  • 原位拉伸DIC测试,微小尺寸材料测试,显微应变测量
    DIC技术在微小尺寸材料测试中的应用
    新拓三维XTDIC-Micro显微应变测量系统，可与原位试验机结合测量微小尺寸材料表面形状、变形和应变。dic技术结合双目体式显微镜，可完成高放大倍率下的变形测量，适合测量复合纤维、微电子、微小构件、生物材料等微小尺寸材料的应变。
    2025-03-07
  • 三维应变测量系统,dic原位测量,芯片热翘曲分析
    芯片热翘曲和热变形DIC全场测量解决方案
    新拓三维全场变形测量DIC技术，通过获取基准状态下的轮廓数据，支持追踪同名点在不同温度载荷下的位移数据，计算分析出应变数据。可同时分析芯片的翘曲和焊接工艺评估、断面不同材料否存在应变集中现象，通过测量CTE，可进一步判定芯片热翘曲CTE失配问题。
    2025-03-05
  • 三维应变测量系统,数字图像相关DIC技术,镍基材料拉伸应变测量
    数字图像相关DIC技术用于镍基材料拉伸变形断裂分析
    DIC三维全场应变测量系统，基于数字图像相关DIC技术，对镍基材料标准拉伸试样进行全场应变监测，揭示其拉伸变形至断裂的全流程力学响应，为材料设计优化与失效预防提供数据驱动依据。
    2024-07-03
  • 显微dic应变测量系统,单晶硅热翘曲测量,热变形测量
    显微DIC技术用于单晶硅热膨胀翘曲CTE测量
    热翘曲实验采用新拓三维XTDIC-MICRO显微应变测量系统及温度控制器（温控±0.1°C），基于显微DIC技术搭建芯片热翘曲测量平台，开展典型叠层结构热翘曲测试，实现多层板在升温过程中热翘曲实时观测。
    2025-03-07
  • 三维全场应变测量系统,dic技术,单晶硅热翘曲变形测量
    数字散斑DIC技术用于半导体单晶硅热翘曲变形分析
    采用XTDIC三维全场应变测量系统，搭配温度控制箱，分析高温环境下的单晶硅热变形，通过追踪获取单晶硅材料表面的散斑图像，解算出在各个变形状态下单晶硅表面的位移场分布，分析单晶硅材料热翘曲变形情况。
    2025-03-07
  • 三维dic,显微dic应变测量,芯片热翘曲变形
    芯片先进封装中的翘曲与显微DIC测量解决方案
    在结构热翘曲的实验观测中，重点是测量热翘曲引起的离面位移。新拓三维XTDIC-MICRO三维显微应变测量系统，数字图像相关DIC技术结合体式显微镜，可用于测量承受施加载荷、不同温度下的芯片试样表面变形、应变和翘曲。通过使用体式显微镜，以及用于复杂失真校正的软件，可获得高放大倍率测量，适用于测量芯片Z方向位移以及翘曲。
    2025-03-07
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