探秘微观 力启未来｜新拓三维参展第三届微试样力学试验方法与技术研讨会

为了进一步推动我国材料微试样力学性能测试领域学术交流，促进试验方法标准化工作，10月23日~25日，由冶金工业信息标准研究院指导，浙江大学材料科学与工程学院、浙江省科创新材料研究院主办的“2025第三届微试样力学试验方法与技术研讨会”在杭州桐庐召开。新拓三维作为一家面向全球的三维光学测量测试仪器设备应用研发及技术解决方案提供商，凭借在微小尺寸材料、芯片半导体力学性能测量方面的深厚实力，受邀参会。

本次会议旨在为材料微试样力学性能测试领域的新理论、新技术、新方法等研究以及相关试验方法的标准化工作提供学术交流平台，进一步推动金属材料微试样力学性能测试标准化工作。来自全国近百家企业、科研院所、大专院校、检测机构等从事微试样力学领域研究的200余位专家代表参加会议。

作为国家高新技术企业，新拓三维在微试样力学性能测试解决方案领域具有深厚的技术积累和丰富的项目经验。此次大会，新拓三维为参会人员带来了XTDIC-MICRO三维显微应变测量系统，并展示在微试样力学性能测试、芯片半导体热力学性能测试领域应用的讲解。

在微小尺寸材料测试领域，新拓三维XTDIC-MICRO三维显微应变测量系统，以其强大的功能、卓越的测试精度和稳定的性能，可通过搭配不同设备（温控箱/冷热台、原位试验机、隔振台），广泛应用于各种微小尺寸材料在不同环境下的拉伸、压缩、剪切、疲劳、高温蠕变等试验，可全方位测试材料的力学性能。

在微电子封装测试领域，XTDIC-MICRO三维显微应变测量系统，采用数字图像相关DIC技术结合体式显微镜，可用于测量承受施加载荷、不同温度下的芯片试样表面变形、应变和翘曲。通过光学体式显微镜，结合复杂失真校正的软件，可获得高放大倍率测量，适用于测量芯片Z方向位移以及翘曲。本系统已与几大头部半导体生产企业实现应用合作，效果良好。

新拓三维XTDIC-MICRO三维显微应变测量系统

• 测量视野 1~10mm

• 精度最高可达20ue,范围0.005%~500%

• 芯片翘曲精度0.1um

• 2D、3D坐标，位移,变形

• 多种应变张量

• 弹性模量,泊松比,n值,r值,屈服强度

• 材料参数测定 CTE

• 热学研究,温度箱(-190~600°C)

• 微小材料力学测试,试验机(5000 N)

微试样力学性能测试案例

微小尺寸材料原位拉伸试验

材料微观组织裂纹扩展分析

微观碳纤维圆棒（直径约5-9mm）径向压缩实验

芯片半导体热力学性能测试案例

元器件热翘曲测量

元器件热变形测量

芯片截面的面内应变测量

印刷电路板铜箔陶瓷板面内应变

随着科技的飞速发展，材料微试样力学性能测试领域迎来发展机遇，本次研讨会的成功举办，不仅为业界同仁搭建了一个高效交流的平台，更为材料微试样力学性能测试技术的发展指明了方向。未来，新拓三维将继续秉持“面向全球的三维光学测量测试仪器设备应用研发及技术解决方案提供商”的发展理念，为推动微试样力学性能测量的进步和发展贡献力量。