什么是数字图像相关法？DIC技术的典型应用？

数字图像相关法是一种非接触式的光学测量方法，它通过获取测量目标在变形发生前后的图像并进行图像分析来提取物体全场形貌、变形或运动。由于具有非干涉、装置简单和全场测量等优点，数字图像相关法被广泛应用在科学和工程领域的测量中。

数字图像相关法（Digital Image Correlation，简称 DIC）可以分为两类：二维数字图像相关法（2D-DIC）和三维数字图像相关法（3D-DIC或stereo-DIC）。3D-DIC可以用来测量平面和曲面物体表面的全场三维形貌、三维位移和应变，还克服了2D-DIC的一些缺点，如相机光轴必须和待测平面垂直的要求、只能测量平面物体面内位移并且测量结果会受面外位移影响等。

3D-DIC 方法起源于实验力学领域，用于测量位移场和应变场。随着测量方法的逐渐成熟，具有明显优势的3D-DIC被广泛应用于其他领域，如材料、生物、医疗、工业检测和航天航空领域中。

在材料或力学领域中，研究人员使用3D-DIC测量材料的形貌 ，或测量材料试样在各种载荷下的三维变形然后计算应变，可进一步分析材料的力学性质；在医疗领域，研究人员用 3D-DIC 测量人体的位移与运动轨迹 ，或用于手术导航，追踪骨块的位姿。

在航天航空领域，三维数字图像相关法被应用在着陆火星的研发中，为探测器隔热罩的研发过程提供全场应变等数据，帮助改善其结构设计。丰富的应用奠定了3D-DIC方法的在科学和工程领域中的重要地位，同时也对3D-DIC方法提出了新的需求，特别是高精度、高计算速度和强鲁棒性等要求。