应用案例

应用涵盖航空航天、汽车制造、电子制造、能源重工、生物医疗、岩土工程、材料测试等行业领域
新拓三维,蓝光三维扫描仪,DIC三维应变测量系统,三维应变测量系统, 非接触应变测量,视频引伸计,三维弯管测量,自动化3D测量,数字图像相关DIC

三维变形测量

三维工业检测

管路检测

  • DIC技术,DIC三维应变测量系统,DIC极端工况应用
    数字图像相关(DIC)技术依托双目/多目立体视觉与数字散斑匹配算法,实现非接触、全场、多尺度、极端工况兼容的三维位移应变同步测量。新拓三维XTDIC全系列测量平台覆盖显微、常规、高温、高速、超大视场机型,一站式满足高校科研、工业可靠性验证、高端装备严苛力学试验需求。
    2026-08-05
  • 三维显微应变测量系统,显微dic系统,电子元器件热变形测量
    新拓三维XTDIC-MICRO三维显微应变测量系统,显微dic测量技术用于微小尺寸电子元器件高低温(25℃-300℃)环境下的变形测量,分析应变集中区域以及最大应变数据,以防止材料热胀冷缩性能不匹配、内引线与管芯涂料温度系数不匹配、芯片裂纹等问题导致的失效现象。
    2025-10-22
  • 三维应变测量系统,dic原位测量,芯片热翘曲分析
    新拓三维全场变形测量DIC技术,通过获取基准状态下的轮廓数据,支持追踪同名点在不同温度载荷下的位移数据,计算分析出应变数据。可同时分析芯片的翘曲和焊接工艺评估、断面不同材料否存在应变集中现象,通过测量CTE,可进一步判定芯片热翘曲CTE失配问题。
    2025-03-05
  • 原位拉伸DIC测试,微小尺寸材料测试,显微应变测量
    新拓三维XTDIC-Micro显微应变测量系统,可与原位试验机结合测量微小尺寸材料表面形状、变形和应变。dic技术结合双目体式显微镜,可完成高放大倍率下的变形测量,适合测量复合纤维、微电子、微小构件、生物材料等微小尺寸材料的应变。
    2025-03-07
  • 显微dic应变测量系统,单晶硅热翘曲测量,热变形测量
    热翘曲实验采用新拓三维XTDIC-MICRO显微应变测量系统及温度控制器(温控±0.1°C),基于显微DIC技术搭建芯片热翘曲测量平台,开展典型叠层结构热翘曲测试,实现多层板在升温过程中热翘曲实时观测。
    2025-03-07
  • 三维dic,显微dic应变测量,芯片热翘曲变形
    在结构热翘曲的实验观测中,重点是测量热翘曲引起的离面位移。新拓三维XTDIC-MICRO三维显微应变测量系统,数字图像相关DIC技术结合体式显微镜,可用于测量承受施加载荷、不同温度下的芯片试样表面变形、应变和翘曲。通过使用体式显微镜,以及用于复杂失真校正的软件,可获得高放大倍率测量,适用于测量芯片Z方向位移以及翘曲。
    2025-03-07
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