应用案例

应用涵盖航空航天、汽车制造、电子制造、能源重工、生物医疗、岩土工程、材料测试等行业领域
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三维变形测量

三维工业检测

管路检测

  • 三维应变测量系统,dic原位测量,芯片热翘曲分析
    芯片热翘曲和热变形DIC全场测量解决方案
    新拓三维全场变形测量DIC技术，通过获取基准状态下的轮廓数据，支持追踪同名点在不同温度载荷下的位移数据，计算分析出应变数据。可同时分析芯片的翘曲和焊接工艺评估、断面不同材料否存在应变集中现象，通过测量CTE，可进一步判定芯片热翘曲CTE失配问题。
    2025-03-05
  • 原位拉伸DIC测试,微小尺寸材料测试,显微应变测量
    DIC技术在微小尺寸材料测试中的应用
    新拓三维XTDIC-Micro显微应变测量系统，可与原位试验机结合测量微小尺寸材料表面形状、变形和应变。dic技术结合双目体式显微镜，可完成高放大倍率下的变形测量，适合测量复合纤维、微电子、微小构件、生物材料等微小尺寸材料的应变。
    2025-03-07
  • 显微dic应变测量系统,单晶硅热翘曲测量,热变形测量
    显微DIC技术用于单晶硅热膨胀翘曲CTE测量
    热翘曲实验采用新拓三维XTDIC-MICRO显微应变测量系统及温度控制器（温控±0.1°C），基于显微DIC技术搭建芯片热翘曲测量平台，开展典型叠层结构热翘曲测试，实现多层板在升温过程中热翘曲实时观测。
    2025-03-07
  • 三维dic,显微dic应变测量,芯片热翘曲变形
    芯片先进封装中的翘曲与显微DIC测量解决方案
    在结构热翘曲的实验观测中，重点是测量热翘曲引起的离面位移。新拓三维XTDIC-MICRO三维显微应变测量系统，数字图像相关DIC技术结合体式显微镜，可用于测量承受施加载荷、不同温度下的芯片试样表面变形、应变和翘曲。通过使用体式显微镜，以及用于复杂失真校正的软件，可获得高放大倍率测量，适用于测量芯片Z方向位移以及翘曲。
    2025-03-07

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