新拓三维XTDIC-Micro显微应变测量系统，可用于承受施加载荷下的微小尺寸材料表面形状、变形和应变测量。系统采用高分辨率的双目体式显微镜进行图像采集，在用于复杂失真校正的DIC软件下进行三维重建与分析，可完成高放大倍率下的变形测量，非常适合测量复合纤维、微电子、微小构件、生物材料等微小尺寸材料的应变。
DIC三维显微应变测量系统克服了景深的局限性，显微镜光学失真以及尖锐的噪点波形等，通过自主研发的算法校正方法，计算立体显微镜非参数变形区域，在测量中校正对全场应变计算的干扰。
DIC三维显微应变测量系统可搭配不同设备（温控箱/冷热台、各类原位试验机、隔振台），提供不同温度、不同场景、更高精度应变测量，包括动态应变、相变行为、裂纹萌生和扩展、疲劳和断裂、弯曲、高温蠕变等。
微小尺寸材料力学测试
微小尺寸金属试件
微小尺寸试件（2mm），原位拉伸实验机加载，DIC显微应变测量系统采样速率采集图像，直至金属材料试件断裂破坏，DIC软件分析出被测试样表面位移场和应变场。
微观生物力学骨材料变形测量
分析骨骼肌肉等材料在载荷状态下的力学性能，采用DIC显微应变测量系统，分析生物小腿骨加载过程中表面位移场、应变场的变化，有助于仿真材料的测试，模拟以及加工制造。
微观碳纤维圆棒径向压缩实验
研究碳纤维棒在径向加载下的应变和位移变化，碳纤维棒直径约位5-9mm，采用径向压缩方式，夹具夹持然后由压缩试验机压缩，DIC显微测量系统观测铝材和圆棒的全场应变变化。
芯片半导体热学性能测试
DIC显微应变测量系统采用数字图像相关技术（DIC）搭配体式显微镜，获取元器件热特性参数和瞬态温度分布场，来校验器件热失效过程并改善仿真模型参数。
芯片热翘曲测试
如下试验是芯片热翘曲变形测试，并通过测试获取芯片翘曲三维曲面、翘曲截线等，使用强大的DIC软件元素功能分析获取任意位置三维点、线信息。
元器件热变形测量
如下试验是元器件热变形过程，并通过测试获取芯片翘曲三维曲面、翘曲截线等，使用强大的元素功能分析获取任意位置三维点、线信息。
芯片截面的面内应变
微电子芯片封装结构中各层材料间的热膨胀系数不匹配，造成器件存在残余应力以及封装结构的热变形。DIC显微测量系统可测量芯片断面不同材质材料变形及应变，分析微观尺度热应变。
印刷电路板铜箔陶瓷板面内应变
电路板铜箔陶瓷板对焊点应变失效非常敏感，PCBA在恶劣条件下的生产制程中，过大的机械应变会导致各种模式的失效，对于印刷电路板在不同温度下微小位移和应变测试，可提升产品良率和可靠性。
