应用案例

应用涵盖航空航天、汽车制造、电子制造、能源重工、生物医疗、岩土工程、材料测试等行业领域
拍照式蓝光三维扫描仪,高精度三维扫描仪,三维应变测量系统,非接触应变测量,数字图像相关法（dic技术）,3d dic,视频引伸计,三维弯管测量
  • 三维dic,显微dic应变测量,芯片热翘曲变形
    芯片先进封装中的翘曲与显微DIC测量解决方案
    在结构热翘曲的实验观测中，重点是测量热翘曲引起的离面位移。新拓三维XTDIC-MICRO三维显微应变测量系统，数字图像相关DIC技术结合体式显微镜，可用于测量承受施加载荷、不同温度下的芯片试样表面变形、应变和翘曲。通过使用体式显微镜，以及用于复杂失真校正的软件，可获得高放大倍率测量，适用于测量芯片Z方向位移以及翘曲。
    2025-03-07
  • 三维全场应变测量系统,dic技术,单晶硅热翘曲变形测量
    数字散斑DIC技术用于半导体单晶硅热翘曲变形分析
    采用XTDIC三维全场应变测量系统，搭配温度控制箱，分析高温环境下的单晶硅热变形，通过追踪获取单晶硅材料表面的散斑图像，解算出在各个变形状态下单晶硅表面的位移场分布，分析单晶硅材料热翘曲变形情况。
    2025-03-07
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