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Applications cover aerospace, automotive manufacturing, electronics manufacturing, energy and heavy industry, biomedicine, geotechnical engineering, materials testing and other industries.
Photographic blue light 3D scanner, high-precision 3D scanner, 3D strain measurement system, non-contact strain measurement, digital image correlation method (DIC technology), 3d DIC, video extensometer, 3D bent tube inspection system
  • 显微dic应变测量系统,单晶硅热翘曲测量,热变形测量
    显微DIC技术用于单晶硅热膨胀翘曲CTE测量
    热翘曲实验采用新拓三维XTDIC-MICRO显微应变测量系统及温度控制器（温控±0.1°C），基于显微DIC技术搭建芯片热翘曲测量平台，开展典型叠层结构热翘曲测试，实现多层板在升温过程中热翘曲实时观测。
    2025-03-07
  • DIC三维动态测量系统,水泵电机动态位移测量
    DIC三维动态测量系统用于核电机组构件三维位移轨迹测量
    为了研究泵体和电机在暖泵、起泵、运行、停泵和冷却五个阶段的动态行为，采用新拓三维XTDIC-STROBE三维动态测量系统，DIC技术分析5个阶段发生变形不对中的状况，并绘制在该阶段下泵体、出水管和入水管三者的位移变形曲线，分析变形具体位置和来源。
    2024-07-03
  • 新拓三维,3d dic,弯管测量
    工业级蓝光3D扫描仪助力航空航天精密零部件虚拟装配
    XTOM三维拍照式扫描仪是一款高精度三维光学扫描仪，专为工业三维扫描而研发制造，适用于工业检测的全流程全域数字化处理。新拓三维XTOM三维拍照式扫描仪具有高精度的细节测量性能和工业级的稳定性，适用于各种严苛工业环境下的高精度数据测量。
    2025-04-21
  • 三维dic,显微dic应变测量,芯片热翘曲变形
    芯片先进封装中的翘曲与显微DIC测量解决方案
    在结构热翘曲的实验观测中，重点是测量热翘曲引起的离面位移。新拓三维XTDIC-MICRO三维显微应变测量系统，数字图像相关DIC技术结合体式显微镜，可用于测量承受施加载荷、不同温度下的芯片试样表面变形、应变和翘曲。通过使用体式显微镜，以及用于复杂失真校正的软件，可获得高放大倍率测量，适用于测量芯片Z方向位移以及翘曲。
    2025-03-07
  • 三维全场应变测量系统,dic技术,单晶硅热翘曲变形测量
    数字散斑DIC技术用于半导体单晶硅热翘曲变形分析
    采用XTDIC三维全场应变测量系统，搭配温度控制箱，分析高温环境下的单晶硅热变形，通过追踪获取单晶硅材料表面的散斑图像，解算出在各个变形状态下单晶硅表面的位移场分布，分析单晶硅材料热翘曲变形情况。
    2025-03-07
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