Consumer Electronics

DIC technology is applied to mechanical testing and R&D of consumer electronics. It can measure the dynamic strain and deformation of components in service, evaluate the effects of loads such as compression, twisting, bending, dropping, and collision on components, analyze the mechanical properties of materials and structures, and provide designers with test data verification to optimize product design.

Mobile phone reliability testing (drop, pressure resistance, etc.)
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High-speed digital image correlation (DIC) for mobile phone drop/compression reliability testing

Date:2025-04-29

手机外屏玻璃和外壳在保护手机触摸屏和显示器方面,扮演着关键的角色。为了满足手机轻薄化的趋势,手机外屏玻璃不断变薄,对其自身强度的要求也越来越高。因此,对手机外屏玻璃的力学强度进行准确评估变得至关重要。

DIC数字图像相关测量系统用于手机柔性折叠屏折弯变形测量

采用手机跌落、抗弯压实验,可评估手机外屏玻璃、钢化外壳的力学性能。新拓三维XTDIC-SRPAR三维高速测量系统、XTDIC三维全场应变测量系统,可用于获取实验过程中手机跌落变形性能、弯曲弹性模量、最大抗弯压应力和应变等关键数据,对于评估手机外壳与屏幕可靠性具有重要意义。

XTDIC三维全场应变测量系统可以高精度地捕捉材料和零部件的位移和变形。XTDIC三维全场应变测量系统配合高速摄像机,可以记录瞬态变形或运动动态过程图像,结合XTDIC系统强大的数字图像相关软件,可以提供精确的应变位移、旋转等分析,准确地研究观测手机跌落瞬间的变形情况。

手机可靠性测试

实验采用新拓三维XTDIC三维全场应变测量系统,以非接触式光学测量的方式,完成关于手机动态和准静态可靠性测试。

其中动态试验主要分析折叠屏手机跌落瞬间变形,特别是折叠屏铰链位置的抗跌变形,计算表面应变场,位移场;准静态实验主要测量手机受静载作用下抗弯压性能,计算表面位移场和应变场。

手机跌落与冲击动态试验

折叠屏手机跌落、手机落球冲击动态测试,两台高速摄像机高速捕捉手机跌落瞬间的图像,导入到XTDA软件中分析手机跌落瞬间的表面位移场和应变场。

折叠屏手机跌落动态试验

折叠屏手机加持于实验机台,完成瞬间摔落,高速摄影按照1秒4000帧的速率进行采样,采用两台高速摄像机完成折叠屏手机跌落瞬间图片采集。通过XTDIC系统软件分析折叠屏手机跌落部位、铰链部位瞬态位移场变化。

高速数字图像相关DIC用于手机折叠屏手机跌落瞬态变形测量

高速数字图像相关DIC用于手机折叠屏手机跌落瞬态变形测量

高速数字图像相关DIC用于手机折叠屏手机跌落瞬态变形测量

手机落球抗压动态实验

手机落球冲击,采用规定重量钢球调整在一定的高度,使之自由落下打击手机,视其受损程度,来判定品质。XTDIC-SPARK三维高速测量系统,高速数字图像相关DIC直接控制两台高速摄像机,采集落球瞬间图像,分析手机动态变形和破损演化情况,验证手机外屏钢化玻璃和外壳等材料及试验涂料的坚牢度。

高速数字图像相关DIC用于手机落球抗压动态变形测量实验

高速数字图像相关DIC用于手机落球抗压动态变形测量实验

高速数字图像相关DIC用于手机落球抗压动态变形测量实验

手机三点弯曲加载实验

采用手机三点弯曲试验,用于评估手机高强度玻璃的力学性能。采用XTDIC三维全场应变测量系统,获取手机外屏玻璃的弯曲应力和应变等关键数据,验证手机外屏玻璃能否满足弹性模量、最大强度、最大应变和维氏硬度等方面的产品研发参数要求。

数字图像相关DIC技术用于手机三点弯曲加载变形测量

数字图像相关DIC技术用于手机三点弯曲加载变形测量


手机圆柱加载抗压实验

手机外屏玻璃对显示面板起到支撑保护作用。圆柱加载实验,可对手机玻璃力学特性进行测试,采用XTDIC三维全场应变测量系统,测量圆柱加压过程手机玻璃表面的位移场、应变场,测量数据有助于手机厂商研发改进玻璃的力学特性,研发抗压性能强悍的手机外屏玻璃。

数字图像相关DIC技术用于手机手机圆柱加载抗压变形测量

数字图像相关DIC技术用于手机手机圆柱加载抗压变形测量

数字图像相关DIC技术用于手机手机圆柱加载抗压变形测量

手机市场竞争激烈,消费者对产品质量和耐用性的要求越来越高。手机厂商借助新拓三维XTDIC三维全场应变测量系统,通过手机自由跌落、抗弯压测试,实时测量获取试验过程手机表面位移场及应变场,测试数据有助于产品可靠性验证、产品设计改进、产品质量控制,提高手机产品的竞争力和市场认可度。