新拓三维扫描仪在3C电子精密件中检测

　　3C电子市场竞争日趋白热化，精致的电子产品造型、外壳从质感上可以带给用户优质的使用体验，因此3C厂商及零部件制造商对于产品造型零件精细度和质量要求也越来越高。

　　在3C电子造型零部件制造领域，无论是手机壳体注塑件、通讯结构件或其他装配件，这些3C零部件的尺寸形状都经过严谨的设计考量，其质量对于电子产品造型和握持舒适度有着直接的影响。

　　另外，在这些产品外观零部件生产过程中，需对多内外尺寸、摄像孔尺寸、位置度等结构进行测量，以确保能够与其他部件进行精准装配，因此，需对其进行严格的尺寸误差控制。

　　把关不同制造工艺下零部件质量

　　新拓三维拥有专为3C精密零部件测量而研发的XTOM小幅面三维扫描仪，它采用蓝光投射外差式多频相移技术，可提供高精细度扫描数据，具有双目、单目混合扫描功能，实现沟槽、深孔等死角及狭小空间的扫描。

　　▌XTOM工业级三维扫描仪

　　XTOM-MATRIX系列QC-9M

　　XTOM-ComBine小幅面系列

　　在3C电子零部件测量领域，XTOM工业级三维扫描仪多幅面扫描，已经成为诸多行业知名手机厂商选择的测量产品方案。它可以快速、深度捕捉产品外形数据，为3C电子制造行业特定尺寸分析建立数据基础。

　　▌高质量三维扫描

　　新拓三维XTOM工业级三维扫描仪基于全尺寸三维扫描数据，通过与CAD模型比对拟合，可以及时发现零部件及模具的尺寸缺陷错误，从而实现生产过程中的质量控制。

　　与检测软件无缝结合

　　在对3C手机造型零部件进行高精度三维扫描之后，通过与检测软件结合即可实现尺寸偏差检测和尺寸偏差标注。

　　通过将扫描数据导入检测软件中，并与设计的CAD数模进行对比。基于拟合比对，可计算零部件的具体尺寸偏差，从而及早发现尺寸缺陷问题，并实现3C产品零部件的尺寸质量监测。

　　手机外壳&曲面玻璃检测

　　手机外壳和曲面玻璃分布着孔和自由曲面，使用接触式测量方案难以全尺寸测量，且检测数据不可控。根据样品特征采用XTOM三维扫描仪进行扫描检测，可以一次性完美检测所有的孔位、自由曲面轮廓，数据完整且高效。

　　手机中框检测

　　手机中框遍布安装孔，用于安装主板、电池等零件以及布线，需要对其进行全尺寸精密检测，保证手机整体品质，但手机中框孔位众多，尺寸小，接触式测量方式非常繁琐，使用XTOM工业级三维扫描仪可以实现高精度的测量需求。

　　手机后板检测

　　手机后盖板具有保护手机，美观时尚的特性，其尺寸等功能数据对手机的品质至关重要，品控要求也十分严格。手机后盖尺寸需测量长宽、弧度、R角、位置度等数据，XTOM工业级三维扫描仪可实现高精细度扫描，适用于手机后板生产质量监控。

　　通讯结构件检测

　　光模块通讯结构件是通讯传输的重要组件，也是产品结构的装配件，在光模块产品生产组装中，需要做结构件尺寸测量、孔径测量、位置度检测等，确保产品质量。三维扫描技术可以实现总长总宽、内长内宽、位置度、平面度等尺寸检测，测量速度快，数据更完整。

　　在3C产品外观造型与结构件制造领域，XTOM工业级三维扫描仪可以对多特征、多孔组零部件尺寸进行测量，已确定零部件的加工位置是否符合要求无偏差。通过保证精准的设计和制造工艺，严格控制成品质量，可以更好地保证产品外观造型的精细度和美观度。